2025年上海大学微电子学院集成电路科学与工程一级学科报考人数120人，实际录取98人(含推免)，报录比1.22:1，录取率81.7%。作为全国首批设立的集成电路一级学科，呈现以下特征：
生源结构特征：
集成电路设计与集成系统专业占比52%
微电子科学与工程背景占比31%
具有流片或封装项目经历者占比63%
研究方向热度：
先进集成电路设计(报考占比48%)
半导体器件与集成工艺(报考占比32%)
集成电路装备与材料(报考占比15%)
EDA方法与工具(报考占比5%)
学科建设特色
国家级平台支撑：
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国家集成电路创新中心(上海)核心学科
拥有14nm FinFET工艺设计套件
与中芯国际共建"特色工艺研发中心"
课程体系创新： 核心课程：
纳米尺度集成电路
半导体器件物理进阶 特色课程：
存算一体芯片架构
芯片安全与可靠性
培养模式突破：
"1+2"分段培养(1年理论+2年项目攻关)
实行"流片成果替代论文"制度
毕业需完成芯片量产可行性报告
录取质量分析
分数分布特征：
初试平均分365分(自划线320分)
复试线340分(单科线55/80)
专业课(集成电路设计基础)最高分146分
生源质量亮点：
41人参与过MPW流片
29人掌握先进工艺节点设计
17人持有Synopsys工具认证
选拔机制特点：
推免生占比35%
复试设置"芯片漏洞挖掘"实战环节
设立"长江存储定向培养班"
发展前景与报考建议
就业去向(首届毕业生)：
头部IC设计企业(海思/韦尔等)55%
晶圆制造厂商28%
国家级研究院所12%
高校教职5%
行业优势：
参与国家"芯火"创新计划
与IMEC建立联合培养
博士毕业生起薪35K+/月
2026年报考策略：
趋势预判：
报考人数或达150人
新增"Chiplet集成技术"方向
复试可能加入3DIC设计挑战
备考建议：
深入理解FinFET器件原理
提前熟悉ARM Cortex架构
积累硅验证项目经验
注：本学科2025年起实施"芯片人才卓越计划"。特别提示：报考器件方向需提交TCAD仿真报告，建议提前准备半导体参数测试数据。参与过重大专项的考生应在复试中突出工程转化能力。