目前各大院校开始陆续公布2023考研复试大纲的相关内容，对于同学们来说，我们还是需要及时关注院校发布的大纲内容，这样可以帮助我们圈定复试复习内容，做好相应的备考。下面小编为大家整理了“哈尔滨工业大学2023考研复试考试大纲：电子封装技术”，供大家参考。2023考研复试考试大纲汇总（各院校）
哈尔滨工业大学2023考研复试考试大纲：电子封装技术
报考0805材料科学与工程(学科方向：18材料加工工程(电子封装))
报考0856材料与化工(专业领域：18材料加工工程(电子封装))
科目代码：00308
科目名称：电子封装技术
一、考试要求
要求考生全面、系统地掌握“电子封装技术”相关课程的基础理论、基本知识和基本技能，并具备灵活运用电子封装理论知识分析和解决工程实际问题的综合素养。
二、考试内容
1、微电子制造科学与工程(50分)
1)硅衬底：硅的基本性质、结构特点、晶体缺陷以及晶体中杂质等基本特性;单晶硅生长方法;硅片制造工艺;
2)氧化与掺杂：热氧化;热扩散;离子注入;
3)图形转移：光刻;光刻胶;湿法刻蚀;干法刻蚀;
4)薄膜制备：物理气相沉积(蒸发、溅射);化学气相沉积;外延;
5)工艺集成：器件技术;隔离技术;金属化互连;CMOS工艺步骤。
2、微纳连接原理与方法(50分)
1)微连接基本概念及其特殊性;
2)引线键合方法分类及原理;
3)微软钎焊方法、原理、分类及界面;
4)熔化微连接方法及原理;
5)导电胶及胶接原理;
6)三维封装中的先进互连方法;
7)微互连焊点失效及检测方法;
8)纳米连接方法的原理及特殊性。
3、电子封装结构与设计(50分)
1)电子元件及组件分类及设计：电子元件及组件典型结构、三维封装结构、圆片级封装、电子元件及组件结构及设计需考虑的因素;
2)陶瓷封装：陶瓷封装结构及封装流程。陶瓷封装特点、陶瓷基板的制作工艺流程、氧化铝及氮化铝陶瓷材料的特性;
3)金属封装：金属封装分类及定义、元件及组件金属封装的特点及应用、元件及组件金属封装总体流程;
4)塑料封装：塑料封装的定义、塑料封装器件的构成、典型塑封器件的分类及特点、塑料封装结构及封装流程;
5)芯片键合与互连：芯片粘接的方法及特点、C4与倒扣、载带自动焊内引线键合方法、TAB单点键合方法的优势及特点、引线键合方法的分类;
6)薄膜封装：薄膜封装结构特点及封装流程、薄膜封装与厚膜封装的特点、共烧陶瓷基板与硅基板的特点、聚合物薄膜的淀积工艺。
4、电子封装可靠性(50分)
1)可靠性基本概念;
2)可靠性特征量及常用分布函数;
3)参数估计;
4)加速寿命试验;
5)抽样检验和假设检验;
6)可靠性增长试验;
7)可靠性基础试验及标准;
8)可靠性物理基本概念、可靠性物理模型;
9)失效分析基本概念、流程、技术，以及失效分析典型案例。
三、参考书目
1)张威，王春青，李宇杰，刘威.《微电子制造原理与工艺》. 哈尔滨工业大学出版社，2020
2)《微纳连接原理与方法》讲义
3)田艳红等译，《微连接与纳米连接》，机械工业出版社 2011
4)Charles A Harper主编，《电子封装与互连手册》(第四版)，电子工业出版社，2009
5)Dongkai Shangguan著，《无铅焊料互联及可靠性》，电子工业出版社，2008
6)Rao R. Tummala，《微电子封装手册》，电子工业出版社，2001
7)王传声、叶天培，《多芯片组件技术手册》电子工业出版社，2006
8)顾瑛编，《可靠性工程数学》(电子元器件质量与可靠性技术丛书)(第一版)，电子工业出版社，2004
9)刘明治编，《可靠性试验》(电子元器件质量与可靠性技术丛书)(第一版)，电子工业出版社，2004
10)姚立真编，《可靠性物理》(电子元器件质量与可靠性技术丛书)(第一版)，电子工业出版社，2004
11)恩云飞、谢少锋、何小琦编，《可靠性物理》，电子工业出版社，2015
12)孔学东、恩云飞编，《电子元器件失效分析与典型案例》，国防工业出版社，2006
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